半導体製造装置に使用される各種装置の部品製作を行います。

液晶TV、スマートフォンなどに使われる液晶ガラスを製造する工程において、ロボットを移動させるための走行台車、ロボットベース及びロボットに取付けるロボットハンドの部品製作を行います。

各種プラント設備において装置の定期修理で交換されたり、新規装置部品製作を行います。

日本国内初となるDDLレーザー切断機を新規導入しています。薄板、中板はもちろんアルミニウム、銅、真鍮、知覧など高反射材においてさらなる高速切断が可能です。

【最大切断寸法】
1525mmx3050mm
【最大切断板厚】
SS400:t25mm / SUS:t18mm / AL:t18mm / 真鍮:t10mm / 銅:t10mm / チタン:t10mm

レーザー加工・切断等のご依頼は関係会社の株式会社巧健にてお話しをお伺いさせていただきます。